6、傳iPhone 14配備高通衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器和蘋(píng)果新型射頻芯片
科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)9月18日訊，根據(jù)iFixit的分析和一份蘋(píng)果公司的聲明，iPhone 14機(jī)型包含一顆可以與衛(wèi)星通話的高通公司芯片，以及蘋(píng)果額外定制設(shè)計(jì)的射頻芯片和相關(guān)軟件。根據(jù)拆機(jī)報(bào)告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋(píng)果公司在聲明中還稱："iPhone 14包括定制的射頻組件以及完全由蘋(píng)果設(shè)計(jì)的新軟件，它們共同在新的iPhone 14型號(hào)上通過(guò)衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)緊急救援。”
7、鴻海竹科6英寸廠產(chǎn)碳化硅元件正進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)9月19日訊，鴻海旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出*顆碳化硅（SiC）元件，目前正在進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年大量生產(chǎn)。鴻海并預(yù)告，相關(guān)半導(dǎo)體布局重大突破，將會(huì)在10月18日的“鴻?？萍既铡闭故境晒?。
上周鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業(yè)過(guò)去幾年面臨半導(dǎo)體芯片短缺問(wèn)題，這讓鴻海集團(tuán)戰(zhàn)略伙伴與客戶面臨前所未見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，成為鴻海與電動(dòng)車客戶重要的需求。據(jù)悉，鴻海車載充電器碳化硅預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達(dá)（LiDAR）則預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，自有車用小IC也會(huì)涵蓋90%規(guī)格。
8、傳蘋(píng)果3nm處理器下單4千萬(wàn)顆，配備iPhone15高端型號(hào)
新浪科技9月19日訊，身處中國(guó)臺(tái)灣省半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人日前透露，2023年蘋(píng)果公司3nm制程A17處理器備貨量大約4千萬(wàn)顆，來(lái)年iPhone 15也將延續(xù)iPhone 14做法，僅在高端型號(hào)搭載新一代處理器。
該博主表示，iPhone 14低端型號(hào)使用舊處理器，除了性能未過(guò)時(shí)之外，降低成本也是蘋(píng)果公司重要考慮。他還爆料稱，蘋(píng)果今年3月發(fā)布的一款顯示器使用的A13 處理器不是正常產(chǎn)品，而是在后段測(cè)試中不符合手機(jī)搭載要求的瑕疵品，蘋(píng)果公司未直接報(bào)廢而選擇了再利用。
9、南京理工大學(xué)微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）揭牌成立
9月17日，由中國(guó)電子科技集團(tuán)、南京市人民政府和南京理工大學(xué)三方共建的微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院）揭牌成立儀式在南京理工大學(xué)科技會(huì)堂舉行。南京理工大學(xué)官方消息顯示，南理工瞄準(zhǔn)集成電路人才培養(yǎng)，整合優(yōu)勢(shì)資源，正式成立微電子學(xué)院（集成電路學(xué)院），是主動(dòng)對(duì)接*重大戰(zhàn)略需求、順應(yīng)科技發(fā)展前沿的有力舉措。學(xué)院由三方聯(lián)合共建，辦學(xué)起點(diǎn)高，體制機(jī)制活，綜合實(shí)力強(qiáng)。
10、大眾：芯片短缺明年不會(huì)結(jié)束，供應(yīng)鏈中斷將成“新常態(tài)”
IT之家9月19日訊，大眾汽車董事會(huì)采購(gòu)負(fù)責(zé)人穆拉特?阿克塞爾（Murat Aksel）周一表示，大眾不再認(rèn)為芯片短缺將在2023年結(jié)束，“新產(chǎn)能投資目前已步入正軌，但可能到2023年半導(dǎo)體仍將存在結(jié)構(gòu)性短缺?！边@家德國(guó)汽車制造商正在為供應(yīng)鏈中斷的“新常態(tài)”做準(zhǔn)備，阿克塞爾補(bǔ)充稱，“這是一個(gè)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，不可能這么快得到解決?！?/span>
11、分析師：預(yù)計(jì)2022年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率為個(gè)位數(shù)，2023年恐下滑22%
臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)9月19日訊，分析師Malcolm Penn表示，半導(dǎo)體行業(yè)在終端需求、資本指出、售價(jià)等方面均“量紅燈”，預(yù)計(jì)2022年全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)率為個(gè)位數(shù)，2023年恐下滑22%。
12、中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣6.9級(jí)地震，半導(dǎo)體廠未傳災(zāi)情
鉅亨網(wǎng)9月19日訊，臺(tái)灣花蓮縣9月18日14時(shí)44分發(fā)生6.9級(jí)地震，震源深度10千米。臺(tái)積電、聯(lián)電、友達(dá)、群創(chuàng)等廠商都表示生產(chǎn)正常，對(duì)營(yíng)運(yùn)無(wú)重大影響。
臺(tái)積電提到，地震發(fā)生后，南部廠區(qū)有部分無(wú)塵室人員*時(shí)間疏散以確保安全，工安系統(tǒng)等皆正常。聯(lián)電指出，新竹廠區(qū)少數(shù)機(jī)臺(tái)起動(dòng)自我保護(hù)機(jī)制重開(kāi)機(jī)中、人員均安，依標(biāo)準(zhǔn)程序作業(yè)，其他無(wú)重大影響。
群創(chuàng)表示，臺(tái)南廠區(qū)部分機(jī)臺(tái)進(jìn)行保護(hù)性自動(dòng)停機(jī)，并進(jìn)行系統(tǒng)檢查中，部分廠區(qū)進(jìn)行人員疏散，目前人員安全。友達(dá)指出，地震發(fā)生*時(shí)間依循標(biāo)準(zhǔn)程序，確認(rèn)廠區(qū)人員安全并進(jìn)行設(shè)備檢測(cè)，目前廠區(qū)營(yíng)運(yùn)正常，無(wú)重大影響。
業(yè)界人士指出，科技廠近年擴(kuò)建或生產(chǎn)線升級(jí)時(shí)，均納入地震風(fēng)險(xiǎn)考量，包含建筑物耐震度提升至七級(jí)以上，要價(jià)不斐的精密制程設(shè)備，耐震度也提升到四到五級(jí)以上，同時(shí)也有自動(dòng)停產(chǎn)等各種保護(hù)措施，一旦遇上強(qiáng)震，自動(dòng)保護(hù)措施就會(huì)啟動(dòng)，也降低損失。
